8月27日，世运电路的资金流向如下：- 主力资金净流出1.54亿元，占总成交额5.98%；- 游资资金净流出2787.4万元，占总成交额1.09%；- 散户资金净流入1.81亿元，占总成交额7.07%。

　　截至2025年6月30日，世运电路的股东户数为10.46万户，较3月31日增加3.35万户，增幅为47.08%。户均持股数量由上期的1.01万股减少至6888.0股，户均持股市值为21.01万元。

　　根据世运电路2025年中报，公司上半年的主要财务数据如下：- 主营收入25.79亿元，同比上升7.64%；- 归母净利润3.84亿元，同比上升26.89%；- 扣非净利润3.57亿元，同比上升19.55%；- 第二季度单季度主营收入13.61亿元，同比上升4.55%；- 第二季度单季度归母净利润2.04亿元，同比上升5.23%；- 第二季度单季度扣非净利润1.86亿元，同比下降2.0%；- 负债率25.2%，投资收益2100.24万元，财务费用-4047.37万元，毛利率22.72%。

　　公司第五届董事会第八次会议审议通过了多项议案，包括：- 审议通过《世运电路2025年半年度报告》及其摘要；- 变更部分募投项目及部分募投项目延期，拟将原募投项目部分资金52,000.00万元变更投向泰国新建高端PCB项目，原项目剩余资金49,515.35万元继续投入，相关项目延期至2027年6月或2026年12月；- 投资约15.00亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目；- 调整闲置自有资金委托理财投资品种，允许R3级理财产品额度不超过50,000万元，并制定《委托理财管理制度》；- 审议通过募集资金存放与使用情况专项报告、“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告；- 提议召开2025年第三次临时股东会。

　　会议将于2025年9月11日下午13:30在广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司三楼会议室召开，采用现场投票和网络投票相结合的方式，主要审议关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的议案。

　　公司拟投资15.00亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，实施主体为公司或控股子公司，地点位于鹤山市共和镇铁岗工业区。项目主要建设内容包括建筑工程费4.63亿元、设备购置及安装费9.62亿元、铺底流动资金0.6亿元，设计产能合计66万平方米/年，计划2025年下半年动工，2026年中投产。

　　截至2025年6月30日，公司累计投入募投项目54,940.41万元，实际结余募集资金125,249.04万元。公司对募集资金实行专户存储，签订三方监管协议，募集资金专户余额合计1,252,490,444.59元。报告期内未变更募投项目，未使用闲置募集资金补充流动资金，使用部分闲置募集资金进行现金管理，截至期末未到期金额为110,000万元。

　　公司将于2025年9月3日上午10:00-11:00通过上海证券交易所上证路演中心以网络互动方式召开2025年半年度业绩说明会，就公司2025年半年度报告的经营成果及财务状况与投资者进行交流。

　　公司拟变更部分募投项目及延期，原项目一“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的52,000.00万元募集资金变更为投向新项目“泰国高峰绿色工业园年产120万平方米高端印制电路板建设项目（一期）”，剩余49,515.35万元继续用于原项目一。新项目预计2026年12月投产。

　　公司第五届董事会第八次会议审议通过《关于调整使用闲置自有资金进行委托理财投资品种的议案》，将原投资品种调整为“由商业银行、信托公司、证券公司、基金公司、保险公司、期货公司等金融机构发行总体风险可控的、流动性较好的投资理财产品”，其中风险等级为R3级（中等风险）的理财产品投资额度合计不超过50,000万元。

　　公司制定了《委托理财管理制度》，旨在规范公司委托理财行为，提高资金运作效率，防范风险，维护股东和公司权益。委托理财指公司将闲置资金委托给专业理财机构进行投资管理或购买相关理财产品。该制度适用于公司及全资、控股子公司。

　　公司拟变更部分募投项目及延期，原项目一“鹤山年产300万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的52,000.00万元募集资金变更为投向新项目“泰国高峰绿色工业园年产120万平方米高端印制电路板建设项目（一期）”，剩余49,515.35万元继续用于原项目一。新项目总投资112,649.78万元，拟使用募集资金52,000.00万元，达产后预计年销售收入71,964.00万元，净利润7,980.54万元。

　　公司第五届监事会第五次会议审议通过《世运电路2025年半年度报告》及其摘要、《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的议案》、《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。公司拟将原募投项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的52,000.00万元募集资金变更投向至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）”。原项目剩余募集资金49,515.35万元继续投入建设。原项目达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2027年6月，“多层板技术升级项目”延期至2026年12月，新项目预计2026年12月达产。上述变更及延期事项尚需提交2025年第三次临时股东会审议。

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